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　　邦定設(shè)備

　　原始的邦定機是一個缸體，為快降溫遵循分子熱運動溫度/時間依賴性的特點，后來邦定機都設(shè)計兩個缸體。

　　加熱方式不同的影響：蒸汽、水或油介質(zhì)缸壁傳導(dǎo)加熱，要一個傳遞過程，往往缸壁過熱粘粉，但槳翼慢轉(zhuǎn)而不易破壞效果顏料;高速磨擦加熱受熱較均勻，但槳翼高速旋轉(zhuǎn)易破壞效果顏料。介質(zhì)、磨擦以及輻射波等多種加熱方式拼用，可以使各分子同時做熱運動，溫度均勻性更佳。

　　邦定工藝設(shè)置

　　邦定工藝的設(shè)置包括邦定溫度、邦定時間和升溫速度的設(shè)置控制。

　　溫度對分子的熱運動有兩方面的作用。一種作用是使運動單元活化。溫度升高使分子熱運動的能量增加，當(dāng)能量增加到足以克服運動單元以一定方式運動所需要的位壘時，運動單元處于活化狀態(tài)，從而開始了一定方式的熱運動。另一種作用是，溫度升高使聚合物發(fā)生體積膨脹，加大了分子的自由空間，當(dāng)自由空間達到某種運動單元運動所必須的大小后，這一運動單元便可以迅速地運動。隨著溫度的升高，這兩種作用的結(jié)果，都加快松弛過程的進行，或者說，縮短了松弛時間。如果聚合物體系的溫度升高，運動單元的松弛時間就縮短。

　　邦定溫度的設(shè)置：邦定粉末發(fā)展初期，設(shè)備的控制精度差，底粉也沒專門設(shè)計。邦定時常結(jié)缸。所以，邦定溫度一般設(shè)置于Tg以下(圖4的“A點以下”)，這樣結(jié)缸的問題是解決了，但從分子的熱運動角度看，大分子鏈段沒運動，邦定效果肯定差;現(xiàn)在，邦定設(shè)備的精度和自動化程度都有提高，底粉也專門設(shè)計，邦定溫度一般設(shè)置于Tg以上(圖4的“A點和B點之間”)，置勝隆設(shè)備戶內(nèi)粉推薦設(shè)置60℃~70℃，戶外粉推薦設(shè)置65℃~75℃，底粉和效果顏料在分子的鏈段運動下順利粘接，邦定的效果較好。

　　邦定的時間設(shè)置：是以滿足底粉和金屬顏料完成粘接的時間為基礎(chǔ)。在相同Tg下，底粉的溫度↑，松弛時間↓。對應(yīng)底粉和邦定機設(shè)備特性設(shè)置邦定時間才能防止結(jié)塊，又能保證邦定質(zhì)量。

　　圖8指出升降溫速度對Tg有影響。在DSC測量Tg時可知，升溫速度越快，Tg越高。一般升降溫速率改變10倍，Tg相差3～5℃。所以，高智能化的邦定機精準(zhǔn)探測底粉溫度變化后，通過PLC編程自動控制升溫速度，以提高邦定效果。

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